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半導體晶體生長系列
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用途：
主要用于航空發(fā)動機帶直通接頭、三通接頭、馬鞍座接頭及彎頭等機構(gòu)導管組件的惰性氣體保護感應釬焊。
焊接零件的材料主要包括：不銹鋼、高溫合金等。
設(shè)備所焊接的接頭為搭接形式，焊接管徑范圍：Φ4-Φ30mm ，焊件管壁厚度范圍： 0.5-3mm。
目前該設(shè)備已形成系列化產(chǎn)品，可根據(jù)客戶實際需求定制。
地址：沈陽市大東區(qū)萬柳塘路2號
傳真：024-24809927
Email：yb@sy-vac.com
網(wǎng)址：www.mjmc.com.cn
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